-->
g2QFCKwavghUp2yzjKrIFwEeG13RASCerFTCMH35

Pengertian Serpih / Mikroprosesor

Hasil gambar untuk sistem digital
Pengertian Mikroprosesor

A. Definisi - definisi Dasar

Berikut ini diberikan beberapa definisi permulaan terhadap berbagai istilah yang muncul pada makalah ini.
Mikroprosesor adalah suatu komponen Large Scale Integration (selanjutnya disingkat LSI) yang melaksanakan hampir semua fungsi sebuah prosesor tradisional pada sebuah serpih.
Rangkaian Terpadu (Integrated Circuit / IC) adalah sebuah alat yang memadukan rangkaian beberapa komponen elektronik pada satu kemasan. Jumlah komponen logika, khususnya transistor, bias berkisar antara 2 sampai lebih dari 100.000 buah.
Teknologi pemaduan skala besar (Large Scale Integration ) merupakan teknologi baru yang memedukan ribuan transistor pada suatu rangkaian terpadu
Serpih (chip) adalah kepingan silicon kecil berbentuk segiempat tempat dimana hampir semua rangkaian terpadu diimplementasikan.
Mikrokomputer adalah komputer yang unit pemroses pusat (central processing unit)-nya diselenggarakan oleh sebuah mikroprosesor. 



B. Definisi Dasar Mikroprosesor

Definisi penting berikut ini dibagi dalam tiga kategori : perangkat keras, lunak dan tetap, perpaduan skala besar.

Perangkat keras, Perangkat Lunak, Perangkat tetap

Perangkat keras (hardware) adalah komponen – komponen fisik sebuah sistem.
Perangkat lunak (software) menunjukkan program-program
Perangkat tetap (firmware) adalah mikroprogram-mikroprogram. Dalam arti yang diperluas istilah perangkat tetap juga sering dipakai bagi tiap program yang bermukim di dalam memori yang hanya untuk dibaca, yaitu sebuah program yang tak dapat diubah.
Sebuah mikroprogram adalah sebuah program penentu urutan bagi unit pengendali pada tiap prosesor. Khususnya, sebuah mikroprogram mentafsirkan untaian instruksi ekstern sebuah komputer
Untaian istruksi adalah daftar instruksi yang tersedia bagi pemrogram yang dapat digunakan untuk memberi perintah langsung kepada komputer.

Perpaduan Skala Besar

Teknologi perpaduan skala besar (large scale integration) muncul pada akhir enampuluhan dan istilah ini menyatakan teknologi yang dipakai untuk mengimplementasi 1000 atau lebih transistor pada satu chip. 
Sejak kelahiran transistor sekitar tahun 1946-1947, kerapatan komponen per millimeter kuadrat telah bertambah terus-menerus. Pertama, muncul rangkaian terpadu (integrated circuit, IC), kemudian pemanduan skala kecil (small scale integration, SSI), lalu pemaduan skala sedang (medium scale integration, MSI), kemudian ke teknologi LSI dan dengan cepat berkembang ke arah VLSI (very large scale integration) dan SLSI (super large scale integration).
Meskipun tidak ada batasan yang ketat antara SSI, MSI, LSI, dan VLSI, klasifikasi pendekatan adalah sebagai berikut:
SSI = 1 sampai 10 transistor per chip
MSI = 10 – 100 transistor 
LSI = 100 – 500 transistor sampai 10.000-20.000 transistor
VLSI = 10.000-20.000 transistor sampai 50.000-100.000 transistor 
SLSI = di atas 100.000 transistor

Mikroprosesor

Dengan ditemukannya teknologi LSI, sebuah mikroprosesor kini dapat didefinisikan dengan lebih tepat. Mikroprosesor adalah sebuah komponen LSI yang mengimplementasi fungsi-fungsi sebuah unit aritmatika dan logika ditambah unit pengendalinya pada satu chip.
Dalam prakteknya, sebagian besar mikroprosesor “monolitik” memerlukan paling tidak dua bahkan terkadang tiga komponen untuk mengimplementasi fungsi ini. Misalnya, untuk implementasi fungsi CPU, Intel 8080 memerlukan tidak hanya 8080 MPU tetapi juga (setidak-tidaknya) rangkaian pewaktu 8224 ditambah kristalnya, dan “pengendali sistem” 8228.
Chip adalah sepotong silicon persegiempat dimana diimplemen rangkaian terpadu. Chip ditempelkan pada kemasan, dalam hal ini sebuah DIP (dual in-line package). Kemasan dapat langsung disematkan pada lubang-lubang papan atau media lainnya.
Persegi empat putih yang terdapat pada kedua sisi chip bagian kemasan yang terlihat adalah bantalan (pad). Bantalan ini dihubungkan ke penyemat melalui rangkaian tercetak intern di dalam kemasan. Kawat emas tipis ditempelkan ke bantalan pada kemasan dan pada bantalan di luar chip sendiri. Jadi serpih dihubungkan secara elektris pada penyemat DIP melalui kawat emas, bantalan dan akhirnya rangkaian tercetak.

Sumber : beukicot.blogspot.co.id
Related Posts

Related Posts

Post a Comment